同紙によると、計画は「国内半導体産業の発展と中国への対抗」を目的としている。
およそ280億ドル（約3兆9千億円）は半導体製造、同組立、同梱包工場の建設支援のための無償資金供与や融資に充てられる。さらに100億ドル（約1兆4千億円）は自動車製造や通信システムに使用される技術開発拡充を目的としている。加えて、110億ドル（約1兆6千億円）は半導体産業に関わる研究開発費に充てられる。
同紙によると、商務省は遅くとも2023年2月には融資申請書の受付を開始するという。
米国のバイデン大統領は8月に米国半導体メーカーに対する527億ドル（約7兆3780億円）の支援策に関する法律に署名した。同法は中国との競争力強化を目的としている。
関連ニュース