23日からの日米首脳会談 半導体確保で協力強化を確認へ

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日本の岸田首相は来週23日に予定されているバイデン米大統領との首脳会談で、世界的に不足している半導体の確保や研究開発に向けた協力の強化を確認する方針。NHKが報じた。
半導体は新型コロナの感染拡大によるサプライチェーンの混乱などが影響し、世界的に不足している。またAI(人工知能)やロボットなど次世代技術に必要な先端的な半導体の国際的な開発競争が激化している。
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岸田首相は自らが掲げる「新しい資本主義」の実行計画に半導体に関する戦力を盛り込む考えを示しており、来週23日に予定されている日米首脳会談では、半導体の確保や研究開発に向けた協力強化を確認する方向で調整が進められている。
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