IBMとRapidus、日本での先端半導体技術で戦略パートナーシップ締結

Rapidusは、新たに設立された先端ロジック半導体に関する研究・開発・設計・製造・販売を行う事業会社。パートナーシップの一環として両社は、IBMの2ナノメートルノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入する。

IBMは世界初の2ナノメートルノードのチップ開発技術を2021年に発表。現在最も最先端の7ナノメートルチップに比べ45％の性能向上、75％のエネルギー効率向上が見込まれる。

これより前、「インスタント・インヴェスト」社の金融市場・マクロ経済分析部門のアレクサンドル・チモフェーエフ部長はスプートニク通信の取材に応え、世界の半導体市場の現状は厳しいものであると指摘。また「日本が独自に半導体の製造を行うようになれば、将来的に大きな優位性を得るが、今のところ、日本は強いポジションにはない。しかも、日本は米中の『紛争』に左右されている」と語った。

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