半導体チップの新しいフォーマットは、前世代の「FinFET」の構造と比較して、エネルギー効率とデータ処理速度が高いという特徴があることが知られている。サムスン電子によれば、第1世代である3ナノメートルチップは、これまでの5ナノメートルチップとの比較で、消費電力が45％削減、性能が23％向上、また、面積が16％縮小される。新技術の第一段階では、高性能コンピューター用のシステムチップの製造が行われ、その後、携帯電話用のチップの生産に適用されるという。関連ニュース