日台米韓が半導体供給網強化へ「チップ4同盟」検討＝朝日新聞

朝日新聞によると、同紙は8日にワシントンでシアオ氏に単独インタビューを実施。シアオ氏は日米韓台の半導体供給網の枠組み協力について「準備段階の議論に加わっている」として準備が水面下で進んでいることを認めたという。

世界の半導体産業が生む価値の7割超を占める日台米韓の枠組みは「チップ4同盟」と取りざたされることもあるが、公表されていない。各国が進める補助金などの産業政策や、中国への輸出管理について調整する枠組みとなる可能性がある。米国は、米中対立が深まる中、自らが主導し、軍事・民生技術両面において競争力のカギを握る半導体を安定調達したい考えだ。

世界最大の半導体メーカー、台湾のTSMCは米アリゾナ州フェニックスでの工場建設に約120億ドル（約17兆280億円）を投資。2024年にはTSMCの参加のもと日本の九州にも半導体生産大型工場の稼働が予定されている。同案件の投資額は70億ドル（約10兆80億円）と見積もられ、この金額の半分を日本政府が負担する。